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技能最新资讯-快科技--科技改动未来

作者：球王会怎么样发布时间：2025-12-30 14:34:34

快科技12月29日音讯，小米技能官微发文称，日前，我国轻工业联合会在武汉安排举行小米大家电“规范尺度箱体滚筒洗衣机分区洗要害技能讨论研讨及工业化”项目科技成果鉴定会。小米滚筒洗

快科技12月26日音讯，今天，华为宣告面向全球发动2025奥林帕斯奖难题搜集，本年的两大难题分别为面向AI年代的立异介质技能与Agentic AI原生的数据底座。华为表明，跟着AI技能的开展，传统

快科技12月17日音讯，据The Elec报导，三星宣告与三星先进技能研讨所已成功开宣布一种新式晶体管，可以在必定程度上完结在10纳米以下制程节点出产DRAM。这一打破有望处理移动内存进一步微缩所面对的要害物

快科技12月12日音讯，据ET News报导，三星电子方案将其自主研制的HPB（Heat Pass Block）封装技能开放给外部客户，第一批协作目标或包含高通与苹果。该技能专为高性能芯片散热规划，经过将高

快科技12月3日音讯，据多家新闻媒体报导，台湾检方日前正式对日本半导体设备巨子东京电子（Tokyo Electron Limited）的台湾子公司提起公诉，指控其在一起商业秘要盗取案中存在办理疏失，未能采纳充沛

快科技11月26日音讯，据新闻媒体报导，Tachyum发布全新TDIMM内存技能，致力于为AI与高性能核算供给更高带宽、更大容量与更低能耗的处理方案。该技能根据Prodigy Ultimate处理器渠道打造，单条TDIM

快科技11月23日音讯，据新闻媒体报导，荷兰光刻设备制造商阿斯麦（ASML）于本周四在美国凤凰城正式启用其全新建造的技能培训学院，旨在为当地芯片工业培育可以保护和修理其高端光刻设备的专业工程师

快科技11月21日音讯，据新闻媒体报导，华为今天正式对外发布Flex:ai AI容器软件。该产品的中心打破在于运用算力切分技能，可将单张GPU/NPU算力卡精密切分为多个虚拟算力单元，最小粒度精准至10%。这一

快科技11月18日音讯，在2025全世界立异大会上，天马微电子推出贯穿式曲面屏全景沉溺天轩屏。该产品以49.6英寸R3000超弯弧度规划掩盖驾驶舱左右A柱，打造无视觉断点的沉溺空间，从头界说智能座舱

快科技11月18日音讯，据新闻媒体报导，星河动力航天公司近来成功完结“智神星一号”运载火箭主发动机天穹-50（CQ-50）液氧/火油发动机的变推力试车，掩盖三类典型工况，要点